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尼康晶圆，NWL200系列
功能齐全的NWL200机型支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行全方位检测。
复杂、可靠的装载机处理各种晶圆
超强的半导体晶圆装载机系列，能够将直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圆转移到厚度为100微米（工厂制造选项）的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上。
产品亮点
半导体生产中的高可靠性
例如，当电源意外中断时，宏支臂的真空卡盘保持激活状态，允许安全取出晶圆。
宏观检查功能
支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。
专为zui大产量而设计
带有非接触式定心机构的快速晶圆盒升降器可使用多支臂系统jing确快速对齐晶圆，以zui高精度装载和卸载晶圆。
人体工程学设计理念
NWL200符合人体工程学设计，易于操作和控制。
向左转35度时，轻松进行晶圆入槽定位和全盒交换。
核心功能
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